> Сделать в россии плату с BGA компонентами шагом 0.5 - и то
> проблема, не говоря уж о более мелких.И тем не менее, тут есть вполне приличные конторы. Хотя такую мелочь они конечно будут делать со скрипом, но по крайней мере заявляемые нормы - вполне достаточны.
> Опять же, даже если платы и сделают, то напаять процессор с шагом
> между шарами меньше 0.8 - вагон брака.
Ремонтеры мобилки починяют вагонами, передувая это на регулярной основе, что еще и посложнее чем запайка на чистую плату. Получается что не так уж страшен черт как его малюют.